經濟部工業局攜手明新科大 共同簽訂「封裝測試產業人才能力鑑定」合作

▲經濟部工業局智慧電子學院攜手明新科大共同簽訂「封裝測試產業人才能力鑑定」合作。(圖/記者吳璋攝)

新竹特派員吳璋/報導

經濟部工業局攜手產官學推動專業實務人才培育與認證,23日於明新科技大學舉辦半導體封裝測試能力鑑定合作廠商發佈會議,由明新科大林啟瑞校長經濟部工業局呂正欽副組長以及台灣區電機電子工業同業公會、封測廠商日月光、艾克爾、力成、矽格、廣化等公司代表共同簽署合作備忘錄,正式展開「半導體封裝測試能力鑑定」合作計畫的推動。矽品、南亞、華泰等公司也派代表出席,共同關心半導體封裝測試能力鑑定相關業務推動,希望明年也能有機會參與半導體封裝測試能力鑑定計畫。

▲半導體封裝測試能力鑑定計畫培養學子專業知識與技能養成並取得能力證照
。(圖/記者吳璋攝)

明新科大林啟瑞校長表示,明新以「產業大學」為發展定位,鄰近新竹科學園區和新竹工業區的優勢,位居桃竹苗區域中高科技產業聚集的核心點,周邊半導體封裝測試公司林立,多與明新進行緊密的產學合作。林校長提到,明新科大提出「半導體封裝測試實務人才培育計畫」,獲得教育部補助4千多萬元在校內建置「半導體封裝測試類產線」教學環境,讓學生在學期間就能熟悉業界的作業環境和機台,將來順利接軌業界實務,成為科技產業菁英生力軍。

經濟部工業局呂正欽副組長說,推動「半導體封裝測試能力鑑定」是他10年來的希望,感謝明新科大以及參與的封測業者支持讓他完成願望。呂副組長說,經濟部工業局智慧電子學院已經有「數位IC設計能力鑑定」和「IC佈局設計能力鑑定」2張證照,現再加上「IC封裝測試能力鑑定」剛好構築完整的人才培育藍圖。台灣的半導體產業產值將近新台幣2.5兆,在專業晶圓代工製造領域更長期獨占鰲頭,台灣封裝測試產業全球市占也高達50%以上,產值達4400億元,就業人口超過9萬人。學校若能先讓學生接受IC封裝測試相關專業知識與技能養成,並取得能力認證,就能縮短學用落差,並能順利鏈結封裝測試產業,讓學生的學習與封測業者的需求契合,降低企業培訓新進員工的時間,增加企業的人力需求效益。

主持能力鑑定計畫的明新科大研發處趙守嚴副研發長表示,明新科大與經濟部工業局智慧電子學院共同推動「封裝測試產業人才能力鑑定」,將開設證照檢定對應的培訓課程,規劃舉辦初階、中階封裝與測試證照考試,成為台灣「積體電路封裝測試能力鑑定」的推動中心。

半導體封裝測試能力鑑定合作廠商發佈會議中各方代表進行交流會談,共同研擬封裝、測試人才培育的相關策略,包含封裝課程業師支援、協助上課、講義編輯,提供產業實習機會以及參與能力鑑定之術科、學科命題,共同關心大專校院在半導體封裝、測試等專業實務知能的養成教育。

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